主管单位：
中国电子科技集团公司
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号：
1004-4507
国内刊号：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
地 址：
北京经济技术开发区泰河三街1号
邮政编码：
100176
电 话：
010-64655251;64674511
电子邮箱：
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| 序号 | 标题 | 作者 | 起始页 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 先进热压键合工艺及其设备研究 | 郑嘉瑞, 肖君军 | 1 | |
| 2 | EFEM通讯接口与系统设计 | 吴限, 林伯奇, 万胜强... | 7 | |
| 3 | 光刻胶喷雾涂覆工艺研究 | 郑如意, 吕磊, 刘玉倩 | 10 | |
| 4 | 离子束表面加工设备控制系统研究与设计 | 范江华, 黄一峻, 周立平... | 16 | |
| 5 | 微米级Ag/Cu/Ni球形颗粒对Sn_(42)Bi_(58)焊料性能的影响 | 万莉 | 20 | |
| 6 | 面向高频通信的半导体材料微型天线集成技术 | 马玉芳, 赵秀龙 | 27 | |
| 7 | 基于标记点识别的晶圆自动扫正方法研究 | 胡奇威, 左宁, 袁丽娟... | 32 | |
| 8 | 一种半导体设备的软件自动化测试平台设计 | 宫晨, 付纯鹤, 郑佳晶... | 38 | |
| 9 | 基于拉依达准则改进的测量重复性评定方法 | 艾博, 孙伟, 宗俊吉... | 43 | |
| 10 | 基于差分拟合的坐标系偏差标定技术 | 闵珊珊, 郭春来, 贾汝拓 | 46 |
