主管单位：
中国电子科技集团有限公司
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号：
1681-1070
国内刊号：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
地 址：
无锡市惠河路5号
邮政编码：
214035
电 话：
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| 序号 | 标题 | 作者 | 起始页 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶圆键合设备对准和传送机构研究综述 | 吴尚贤, 王成君, 王广来... | 1 | |
| 2 | 国产电容器的质量评价方法 | 张永华, 曲芳, 何浒澄 | 10 | |
| 3 | 基于小型化模块相位噪声的间接测试方法 | 胡劲涵, 陈文涛, 邵海洲 | 16 | |
| 4 | 鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究 | 侯冰玉, 盛依航, 耿秀侠... | 21 | |
| 5 | Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究 | 徐达, 魏少伟, 申飞... | 29 | |
| 6 | 多场耦合下RF组件的焊点信号完整性 | 田文超, 孔凯正, 周理明... | 34 | |
| 7 | 基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测 | 张惟斌, 申坤, 姚颂禹... | 45 | |
| 8 | LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析 | 廖志平, 罗冬华 | 50 | |
| 9 | ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计 | 葛一铭, 谢爽, 吕晓瑞... | 56 | |
| 10 | 发动机压力传感器补偿电路优化设计 | 李宇飞, 石群燕, 邹兴洋 | 64 |
