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国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要 : 针对5G及以上高频通信对天线小型化和集成度要求日益提高的问题,设计了一种基于氮化镓半导体材料的微型天线集成方案。通过天线结构优化和匹配网络设计,在GaN半导体基底上实现了天线与射频芯片的无缝集成。HFSS仿真结果表明,该集成方案在30~40 GHz频段... 展开 针对5G及以上高频通信对天线小型化和集成度要求日益提高的问题,设计了一种基于氮化镓半导体材料的微型天线集成方案。通过天线结构优化和匹配网络设计,在GaN半导体基底上实现了天线与射频芯片的无缝集成。HFSS仿真结果表明,该集成方案在30~40 GHz频段表现出优异的辐射性能,天线增益达到6.5 dBi,驻波比小于1.5。基于GaN材料平台的多层复合介质结构设计使天线尺寸仅为传统贴片天线的1/3,在保持良好性能的同时实现了显著的体积缩减。研究成果为高频通信系统的小型化集成提供了可行的技术方案。 收起
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