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    中文(共16篇) 外文(共238篇)
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    摘要 : ムーアの法則に従い,集積回路(LSI)が微細化することで,PCやスマートフォンといった高性能な製品を作れるようになり,用途の異なったトランジスタの性能が要求されるようになった.しかし,微細化が進むにつれ,ソフトエラーによる信頼性の低下が問... 展开

    摘要 : 微細プロセスではレイアウト構造を変更することで様々な影響が及ぶ.本研究では65nmと28nmのFDSOIプロセスにおいてレイアウト構造の異なるFFを試作,重イオン照射測定を実施しソフトエラー耐性への影響を評価する.65nmではレイアウト構造によるソフ... 展开

    摘要 : 微細プロセスではレイアウト構造を変更することで様々な影響が及ぶ.本研究では65nmと28nmのFDSOIプロセスにおいてレイアウト構造の異なるFFを試作,重イオン照射測定を実施しソフトエラー耐性への影響を評価する.65nmではレイアウト構造によるソフ... 展开

    摘要 : 本稿では,ソフトエラーに比較的強靱であるSOIプロセス向けの耐ソフトエラーフリップフロップを提案しその実測結果を述べる.SOI構造がデバイスレベルのソフトエラー対策として有効であり,さらにスタック構造とすることで,よりソフトエラーに強靱... 展开

    摘要 : 本稿では,ソフトエラーに比較的強靭であるSOIプロセス向けの耐ソフトエラーフリップフロップを提案しその実測結果を述べる.SOI構造がデバイスレベルのソフトエラー対策として有効であり,さらにスタック構造とすることで,よりソフトエラーに強靭に... 展开

    摘要 : トランジスタサイズの微細化に伴い、ソフトエラーにより集積回路の信頼性が低下している。本稿では65 nm FDSOIプロセスにおいてソフトエラー対策技術であるスタック構造の耐性をTCADシミュレーションにより評価する。その結果からスタック構造のトラ... 展开

    摘要 : 65nm技術で作製した薄膜BOX-SOI(SOTB)トランジスタのドレイン電流ばらつきを評価し,バルクMOSトランジスタと比較した.SOTBトランジスタではバルクトランジスタと比較してドレイン電流ばらつき大幅に抑制できることを実測で示し,その原因がV_(t... 展开
    关键词 : ばらつき   ドレイン電流   FDSOI  

    摘要 : 集積回路の微細化に伴い,ソフトエラーによる信頼性の低下が問題となっている.近年,SOIやFinFETのような従来と異なる構造が用いられるようになったため,ソフトエラーを評価するためのシミュレーション手法の再検討が必要となってきている.SOIと... 展开
    关键词 : ソフトエラー   FDSOI   FinFET   TCAD   PHITS  

    摘要 : 集積回路の微細化に伴い,ソフトエラーによる信頼性の低下が問題となっている.近年,SOIやFinFETのような従来と異なる構造が用いられるようになったため,ソフトエラーを評価するためのシミュレーション手法の再検討が必要となってきている.SOIと... 展开
    关键词 : ソフトエラー   FDSOI   FinFET   TCAD   PHITS  

    [期刊]   Mao, Zhiyi   Wu, Yuping   Chen, Lan   Zhang, Xuelian   《Applied Sciences》    2022年12卷10期      共19页
    摘要 : This paper proposes a compact, physics-based current model for fully depleted silicon-on-insulator (FDSOI) MOSFETs and applies it to delay variability analysis. An analytical method is applied to avoid the numerical iterations req... 展开

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