摘要: 该文在单晶Ag(100)、(111)、(110)基片上用PLD方法制备YBCO超导薄膜,分析了薄膜的表面形貌、测试了超导电性,并从晶体结构角度进行了分析,讨论了薄膜的生长机制,证实Ag(110)取向更适合YBCO薄膜的生长.在Ag(100)<211>双轴织构基带上,采用PLD方法直接制... 展开 该文在单晶Ag(100)、(111)、(110)基片上用PLD方法制备YBCO超导薄膜,分析了薄膜的表面形貌、测试了超导电性,并从晶体结构角度进行了分析,讨论了薄膜的生长机制,证实Ag(110)取向更适合YBCO薄膜的生长.在Ag(100)<211>双轴织构基带上,采用PLD方法直接制备YBCO超导薄膜,讨论了温度、压力、沉积速率、薄膜厚度等工艺参数对薄膜性的影响,在短试样上获得了临界电流密度Jc7*10<'5>A/cm<'2>的YBCO薄膜.为了提高超导带材的机械强度,探索Ag基带强化处理的可能性,在纯Ag中掺入一定比例的Cu,以提高基带的机械强度;在YBCO烧结靶位固定一30°角的扇形Ag片,在Ag基带上制备的这种薄膜比不掺Ag的薄膜超导性能有一定的提高,作者们认为在高温沉积时,Ag进入YBCO晶界,改善了晶界弱连接,并且降低了YBCO靶材的熔点,使薄膜更易于C取向生长,从而提高了临界电流密度. 收起