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    [学位论文]   李道铁        上海交通大学      2014年     博士     导师: 毛军发         共440页
    摘要 : 天线是无线通讯和雷达系统中最重要的部件之一,它的性能优劣直接关乎整个系统的通信质量或探测能力。随着现代无线业务的不断增加,无线系统日益变得紧凑化、多频化、宽带化、轻量化和廉价化,天线技术因此越来越成为制约系统性能的最大挑战之一。小... 展开

    [学位论文]   项尚        上海交通大学      2016年     博士     导师: 毛军发         共174页
    摘要 : 本论文借助区域分解的思想,面向实际电磁散射与辐射中的多尺度复杂系统对基于惠更斯原理的广义传输矩阵方法进行了研究。论文提取了金属和均匀介质的散射体单元、含馈电结构的辐射单元、以及开槽开缝腔体结构单元的广义传输矩阵模块的特性,使用广义... 展开

    [学位论文]   朱浩然        上海交通大学      2014年     博士     导师: 毛军发         共169页
    摘要 : 随着集成电路技术和系统级封装技术的快速发展,高速混合电路系统的高性能、小型化、低成本和高可靠性等要求不断提高。因为高速数字电路的运行速率不断加快、射频/微波电路的应用频率范围不断增大以及封装结构的尺寸不断减小,由此产生的信号完整性(... 展开

    [学位论文]   夏彬        上海交通大学      2013年     博士     导师: 毛军发         共163页
    摘要 : 功分器和滤波器在无源器件研究中具有重要的地位,它们不仅影响系统的最终性能,还能决定新的射频电路能否得到推广应用。近些年来,新型通信雷达技术的出现,推动射频前端无源器件的研究不断深入。由于平衡电路具有很好的对共模噪声的免疫作用,以及... 展开

    [学位论文]   蒋乐乐        上海交通大学      2008年     博士     导师: 毛军发         共163页
    摘要 : 随着高频高速集成电路(VLSI)的快速发展,电路中的电磁场效应越来越明显,为了能够正确模拟出在电磁场效应的影响下,高频电路系统信号的完整性问题,因而需要对电路里的互连封装结构进行电磁特性分析与设计。同时,由于三维集成电路及微波MCM这些新型... 展开

    [学位论文]   李建杰        上海交通大学      2013年     博士     导师: 毛军发         共149页
    摘要 : 随着集成电路向高速度、高密度、高功耗、低电压和大电流的趋势发展,电源分配网络(PDN)中由数字器件开关和高速信号过孔切换所激发的同步开关噪声(SSN)已成为高速电路设计主要的瓶颈之一。PDN中的噪声会造成电源地平面间的电压波动引发严重的电源... 展开

    [学位论文]   刘宝宏        上海交通大学      2011年     博士     导师: 毛军发         共149页
    摘要 : 随着无线通信技术的发展,高集成、小型化和低功耗成为了无线通信的重要特征。高集成和小型化的一个重要发展方向是将所有的集成电路高度集成到单个封装系统中从而减少外围电路和元器件实现小型化;而高度集成的封装系统,其中电能将转化成热能从而成为... 展开

    [学位论文]   任思伟        上海交通大学      2016年     博士     导师: 毛军发         共145页
    摘要 : 无线通信的蓬勃发展对无线通信系统中的关键部件—微波滤波器—不断地提出了新的要求和挑战:一方面,无线通信系统及业务的持续增长需要高选择性的滤波器,以便从日益拥挤的频段中高效地选出所需信号;另一方面,人们对大数据的大量需求也使得滤波器... 展开

    [学位论文]   黄一        上海交通大学      2013年     博士     导师: 毛军发         共140页
    摘要 : 随着电子信息系统朝高传输速率、多功能化和高集成化的方向迅猛发展,电子器件的工作频率不断升高、尺寸不断变小已成为必然的技术趋势。但是电子器件的性能极大地依赖于其电磁材料的特性,而随着工作频率的提高,传统金属材料趋肤效应日益明显,欧姆损耗... 展开

    [学位论文]   江亮        上海交通大学      2010年     博士     导师: 毛军发         共134页
    摘要 : 随着摩尔定律不断地推动着集成电路工艺向前进步,芯片的特征尺寸越来越小,工作频率越来越高,金属互连线所占的面积越来越大,传统的金属互连线遭遇到了性能的极限问题,如互连线的延时、压降、串扰、功耗等问题将制约集成电路的进一步发展。因此,... 展开

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