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    [会议]   陈正浩        2013中国高端SMT学术会议        2013年      共 28 页
    摘要 : 本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析"金脆化"焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干"例外"实施可行性的基础上,以HDI电连接器镀Au焊杯和无引线表面贴装器件镀Au焊端为例,详尽地叙述了除Au处理的搪锡要点,镀Au引线/焊杯搪锡处理的适用标准及工... 展开

    [会议]   陈正浩        2014中国高端SMT学术会议        2014年      共 21 页
    摘要 : 本文介绍了确定微波组件焊接的工艺方法,微带基板接地技术,陶瓷基片与金属基座焊接连接技术和带基座的微波电路基板焊接技术,分析了微波组件模块组装焊点及其可靠性,并对MIC基板接地技术进行了研究.

    [会议]   陈正浩        2013中国高端SMT学术会议        2013年      共 13 页
    摘要 : 微波电路是电子设备有效载荷的重要组成部分,MIC的性能、设计规则和工艺有着不同于常规PCB的要求;本文分析了MIC安装设计工艺、结构的设计和RF印制电路板元器件间距设计要求,重点通孔插装元器件在微波基板上的安装焊接设计.

    [会议]   陈正浩        2014中国高端SMT学术会议        2014年      共 11 页
    摘要 : 微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术.本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进程,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的应用.

    [会议]   范永宏        中国宇航学会深空探测技术专业委员会第八届学术年会        2011年      共 9 页
    摘要 : 本文主要介绍我国深空站SLE服务器的设计和实现。先简要介绍了SLE标准服务的内容和作用,接下来重点说明了sLE服务器的设计方案,最后简单介绍了SLE服务器在我国深空网中的配置建议。SLE服务器的应用主要是为了与国际深空网联网的需要,同时也是我国测... 展开

    [会议]   陈正浩        2008中国高端SMT学术会议        2008年      共 8 页

    [会议]   任劲松        全国第七届工业工程与企业信息化学术会议        2003年7届      共 8 页
    摘要 : 本文结合实际项目管理的经验和教训,以在矩阵型组织中进行多个产品开发项目管理为背景,对多项目管理过程中常见的问题进行分析,并对解决方法进行探讨.

    [会议]   南建设        中国电子学会电子对抗分会第十三届学术年会        2003年13届      共 8 页
    摘要 : 细微特征分析是完成信号分选、装备识别及目标个体识别的重要分析方法.随着现代科学技术的高速发展,新的器件和现代信号处理技术创造性地为细微特征分析提供了前所未有的研究方法及获取手段.作为这些特征参数的重要内容,该文讨论了频率特征-它的产生、... 展开
    关键词 : 频率   特征分析   振荡器  

    [会议]   李燕斌   杨杨        全国第十一届DSP应用技术学术会议        2014年      共 7 页
    摘要 : 本文介绍了Turbo码的编译码原理,以及log-MAP译码算法.使用Altera DE4开发板对Turbo编译码进行了硬件实现.本次实现的Turbo码的相关参数取自3GPP的LTE协议,符合LTE链路中Turbo码的规范.

    [会议]   吴潜   罗巧云        2013中国无人机系统峰会        2013年      共 7 页
    摘要 : 无人机与有人机编队协同作战的模式已成为无人机作战运用研究中的一大热点,本文对有人无人协同编队样式进行了研讨,对外军编队协同作战项目进行研究分析,探讨了未来有人机与无人机作战使用模式及其需要解决的关键技术问题,指出需要根据不同任务要求确... 展开
    关键词 : 有人机   无人机   协同作战   混合编队  

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