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SMD与HDI电连接器镀Au引线/焊杯去金处理

[会议]

2013中国高端SMT学术会议论文集

陈正浩

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摘要: 本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析"金脆化"焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干"例外"实施可行性的基础上,以HDI电连接器镀Au焊杯和无引线表面贴装器件镀Au焊端为例,详尽地叙述了除Au处理的搪锡要点,镀Au引线/焊杯搪锡处理的适用标准及工... 展开

作者	陈正浩
作者单位	中国电子科技集团公司第十研究所
文集名称	2013中国高端SMT学术会议论文集
出版年	2013
会议名称	2013中国高端SMT学术会议
组织单位	中国电子学会四川省电子学会广东省电子学会陕西省电子学会南京市电子学会上海市电子学会
页码	351-378	开始页/总页数	00000351 / 28
会议日期/会议地点	2013-10-24 / 重庆	会议年	2013
中图分类号	TN41:TN405
关键词	印制电路板电连接器去金处理工艺设计
机标主题词	电连接器;引线;表面安装元器件
机标分类号	TM56;TN43;TN302
馆藏号	H071870