中图分类
执行
    中文(共13篇) 外文(共0篇)
    排序:
    导出 保存至文件
    [会议]   王群勇        第二届 Stata中国用户大会        2018年      共 89 页
    摘要 : Placebo analysis:replicates the primary analysis with theoutcome replaced by a pseudo-outcome that is known not to beaffected by the treatment.Thus,the true value of the estimandfor this pseudo-outcome is zero,and the goal of thes... 展开

    [会议]   王群勇        第二届 Stata中国用户大会        2018年      共 51 页
    摘要 : Sample selection:sample is not representative of the populationof interest.exogenous sampling:sampling is based on conditioning variable(s is a deterministic function of x).endogenous sampling:sampling is based on response variabl... 展开

    [会议]   Wang Qunyong   王群勇   Xu Wei   徐伟        中国数量经济学会2019年年会        2019年      共 32 页
    摘要 : 研究目标:扩展传统的空间相依模型,估计家庭中幸福感相互影响在不同群体间的差异.研究方法:将异质内生项和网络模型特征融入传统的离散响应模型,定量地描述相依关系的异质性.研究发现,MCMC结果表明,复合似然估计对包异质内生系数在内的所有系数的估计... 展开

    [会议]   王群勇   武娜        第三届全国虚拟经济研讨会        2004年      共 9 页
    摘要 : 资产收益的混合分布理论认为,市场波动的聚类特征是因为市场信息的聚类特征,而市场信息可以由交易量来近似地体现。本文利用这一理论及GARCH模型对我国沪深股市进行了实证检验和分析。实证检验结果表明,沪深两市的波动呈现不同的特征:沪市交易量明... 展开

    摘要 : 针对不同工艺、不同设计的同类集成电路等效老化的需要,提出了集成电路等效老化的特征参数--"归一化老化电流"指标a,并讨论了等效老化信号的确定原则.结合集成电路等效老化信号确定原则,以CPU486为研究对象,给出通用CPU等效老化试验方案,为评估和比较... 展开

    [会议]   王群勇        中国数量经济学会2006年会        2006年      共 7 页
    摘要 : 本文基于随机边界分析方法研究了我国各地区农业生产技术有效性的现状及其重要影响因素。本文研究认为:(1)我国农业生产的平均技术有效性为0.6542,总体上来看,存在较严重的技术无效使用;(2)农业生产的技术有效状态基本上是时不变的,即没有随... 展开

    [会议]   焦慧芳   魏建中   王群勇   罗雯   阳辉   贾新章        2003第十届全国可靠性物理学术讨论会        2003年10届      共 7 页
    摘要 : 本文从SOC技术的基本概念和设计流程出发,介绍了SOC设计的关键技术,讨论了SOC在设计方法、工艺实现和性能测试等方面遇到的巨大挑战.同时以较重的笔墨,展望了SOC技术的发展,论述了SiP技术与SOC技术的关系及SIP的技术优势.
    关键词 : 集成电路   SOC   IP模块   ASIC   SiP   SOC系统设计  

    [会议]   王勇   魏建中   王群勇        2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会        2005年      共 5 页
    摘要 : 本文对智能卡中各个模块的可靠性进行了分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能.
    关键词 : 智能卡   可靠性   失效率  

    [会议]   魏建中   王群勇   罗雯   肖国伟   陈正豪        中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会        2004年12届      共 4 页
    摘要 : 倒装焊技术已被广泛用于电子领域.对倒装焊技术而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.本文介绍了一种加速环境试验-HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个... 展开

    研究趋势
    相关热图
    学科分类