摘要: 随着电气和电子设备的不断发展，元器件的微型化以及功率密度的快速增加致使电子设备的热管理需求不断提高。为了解决这一问题，提高常用于关键零部件的聚合物导热性能具有重要意义。在本文中，我们对四种广泛应用于电子设备的热塑性聚合物进行了研究... 展开 随着电气和电子设备的不断发展，元器件的微型化以及功率密度的快速增加致使电子设备的热管理需求不断提高。为了解决这一问题，提高常用于关键零部件的聚合物导热性能具有重要意义。在本文中，我们对四种广泛应用于电子设备的热塑性聚合物进行了研究。首先，我们通过热压方法在聚合物基体中构建了胞室状的三维石墨烯网络结构来提升聚合物基底的热导率，同时探讨了热压温度、压力和聚合物粒料尺寸对热导率的影响。之后，我们同样采用热压工艺，在聚丙烯中制备了胞室状的石墨烯网络结构，以提升复合材料的电导率并应用于电磁波屏蔽。最后，我们采用微波等离子体辅助的化学气相沉积系统，成功制备了垂直生长的石墨烯结构，并填充聚合物形成复合材料。垂直的石墨烯导热结构能够有效提高聚合物的面外热导率。本研究解决了在较低石墨烯填料含量下，聚合物复合材料热导率难以提升的瓶颈问题，提高了石墨烯/聚合物复合材料在电子元器件热管理应用的潜在可能。 收起