[学位论文]
  • 李彤彤
  • 华中科技大学

摘要: FPC柔性印刷电路板因其重量轻、体积小和可弯折的优点在电子产品领域应用广泛,本文主要研究了应用于FPC技术的铜导电浆料的工艺改进及其FPC技术在分形天线方面的应用。铜颗粒性能在铜导电浆料中起到重要作用,为了解决铜颗粒易于氧化的问题,提出了铜... 展开

作者 李彤彤   授予学位单位 华中科技大学  
导师 曾亦可 学位 硕士
学科 微电子学与固体电子学   国籍 CN
页码/总页数 1-57 / 57 出版年 2014
中图分类号 TN823
关键词 分形天线   铜导电浆料   表面改性   柔性电路板技术  
机标主题词 分形;分形天线;铜颗粒
机标分类号 O18;TN82;[TB31]
馆藏号 D611292
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