摘要: 本论文主要研究金属(Ag、Cu、Ni)-TiO2复合抗菌材料的制备、抗菌性能、光催化性能及其在抗菌陶瓷上的应用。实验以锐钛型TiO2为载体，采用化学还原法和光析出还原法制备质量分数为0.7-6％Ag-TiO2复合抗菌材料，采用化学还原法制备Ag-Cu-TiO2、Ag-Ni-T... 展开 本论文主要研究金属(Ag、Cu、Ni)-TiO2复合抗菌材料的制备、抗菌性能、光催化性能及其在抗菌陶瓷上的应用。实验以锐钛型TiO2为载体，采用化学还原法和光析出还原法制备质量分数为0.7-6％Ag-TiO2复合抗菌材料，采用化学还原法制备Ag-Cu-TiO2、Ag-Ni-TiO2系复合抗菌材料，并研究了制备过程中金属离子的还原率。通过抑菌环实验分析了TiO2粒径、分散剂用量、金属负载量、热处理条件等对复合抗菌材料抗菌性能的影响，并通过烧瓶振荡实验定量测定了抗菌材料的灭菌率。通过光催化降解亚甲基蓝实验研究了TiO2在改性前后光催化性能的改变，探讨了复合抗菌材料抗菌性能和光催化性能之间的关系；利用X衍射、SEM、EDS等对复合抗菌材料的结构进行表征；通过在釉料中添加抗菌材料，采用两次施釉、一次烧成工艺制备抗菌釉面砖，通过对抗菌釉面砖的抗菌性能的测定，取得了一些有意义的研究成果。 研究结果表明，采用化学还原法或光析出还原法制备出的Ag-TiO2复合抗菌材料其抗菌性能、光催化性能优良，以其为抗菌剂能制备出有较好抗菌性能的抗菌陶瓷。纳米金属-TiO2无机复合抗菌材料作为新型无机抗菌剂有良好的应用前景。 收起