[学位论文]
  • 杨正龙
  • 中国科学院化学研究所

摘要: 利用无机物的溶胶-凝胶过程和嵌段共聚物的自组装过程相结合,是制备有序介孔材料的常用方法.如何有效控制有序介孔材料的宏观形貌和介观结构,是这一领域具有挑战性的课题.该论文首次利用模板技术,在多孔氧化铝膜中制备了一维有序介孔材料及其阵列体系... 展开

作者 杨正龙   授予学位单位 中国科学院化学研究所  
导师 杨振忠;金熹高 学位 博士
学科 高分子化学与物理   国籍 CN
页码/总页数 1-88 / 88 出版年 2004
中图分类号 TB383
关键词 模板技术   介孔材料   溶胶-凝胶  
机标主题词 有序介孔材料;二氧化硅;嵌段共聚物
机标分类号 TB383;O61;TQ317
馆藏号 Y644133
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