北大核心 CSCD CSTPCD
    [期刊]
  • 《半导体技术》 2004年2期

摘要 : 本文概述了低介电常数材料(Low k Materials)的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用.指出了应用低介电常数材料的必然性,最后举例说明了低介电常数材料依然是当前集成电路工艺研究的重要课题,并展望了其发展前景.

作者 赵智彪   许志   利定东  
作者单位
英文名称 Low k Materials for ULSI Application
期刊名称 《半导体技术 》
期刊英文名称 《Semiconductor Technology》
页码/总页数 4-6,45 / 4
语种/中图分类号 汉语 / TN304  
关键词 低介电常数材料   集成电路工艺  
收录情况 BDHX CSCD CSTPCD
机标主题词 / 分类号 低介电常数材料;集成电路工艺;特性 / TM21;TN405
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