摘要 :
系统级封装(System in Package,SiP)作为新一代的系统小型封装技术,是电子产品小型化和多功能化发展的一个重要方向,并将在包括军事、航天乃至生命科学在内的各领域当中都有广阔的应用前景以及发展空间.本文综述了目前国内外SiP的关键技术研究进展,并...
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系统级封装(System in Package,SiP)作为新一代的系统小型封装技术,是电子产品小型化和多功能化发展的一个重要方向,并将在包括军事、航天乃至生命科学在内的各领域当中都有广阔的应用前景以及发展空间.本文综述了目前国内外SiP的关键技术研究进展,并对今后面临的挑战与发展趋势进行了讨论.
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