摘要: 近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路(IC)轻薄化、多功能化发展,PCB的厚度也越来越薄.而且,消费电子产品组装工艺已完全无铅化.随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用,给电子产品焊接组装... 展开 近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路(IC)轻薄化、多功能化发展,PCB的厚度也越来越薄.而且,消费电子产品组装工艺已完全无铅化.随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用,给电子产品焊接组装带来巨大挑战,特别是WLCSP/BGA/SIP封装、POP封装器件的批量导入SMT贴片加工生产.由于无铅焊料液化温度(217℃)远高于锡铅焊料(183℃),PCB和元器件在回流焊接过程中产生变形在所难免,BGA焊点锡球虚焊,又名"枕头效应"(Head-in-Pillow)伴随而来.本文将系统、全面地介绍BGA和CSP封装器件"枕头效应"产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总,详细讲解"枕头效应"的如何改善和预防的措施,希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用,提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平. 收起