摘要: 陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其诸多的技术优势,在高可靠性产品中大量被选用.本文以XQR2V3000-CG717(铅柱为Pb80/Sn20)为例开展了高可靠性组装工艺研究工作,详细论述了组装工艺及环境应力试验过程并开展了可靠性分析,从最终的试验结果看,CCGA器件焊... 展开
| 作者 | Wang Yu-long 王玉龙 Wang Wei 王威 Shi Bao-song 石宝松 Zhang Yan-peng 张艳鹏 Zhang Wei 张伟 | ||
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| 作者单位 | |||
| 文集名称 | 2019中国高端SMT学术会议论文集 | ||
| 出版年 | 2019 | ||
| 会议名称 | 2019中国高端SMT学术会议 | ||
| 组织单位 | 中国电子学会 四川省电子学会 | ||
| 页码 | 40-54 | 开始页/总页数 | 00000040 / 15 |
| 会议日期/会议地点 | 2019-10 / 成都 | 会议年 | 2019 |
| 中图分类号 | TN605 | ||
| 关键词 | 陶瓷柱栅阵列封装器件 焊接工艺 环境应力 可靠性分析 | ||
| 机标主题词 | 焊接工艺;装配;微米 | ||
| 机标分类号 | TG44;TG95;TB921 | ||
| 馆藏号 | H081736 | ||
