摘要: 采用控电流电沉积技术以铜为基体制备了Ni-SiO2纳米微粒复合镀层.通过改变电流密度、电镀时间及镀液中纳米SiO2微粒的浓度,考察了各因素对复合镀层电沉积速率的影响.结果表明,镀液中微粒含量为15 g·L-1,阴极电流密度为1.5 A·dm-2且电镀时间约为30min时... 展开
| 作者 | BU Lu-xia 卜路霞 SHI Jun 石军 ZHU Hua-ling 朱华玲 HU Ya-nan 胡亚楠 | ||
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| 作者单位 | |||
| 文集名称 | 第三届环渤海表面精饰发展论坛论文集 | ||
| 出版年 | 2014 | ||
| 会议名称 | 第三届环渤海表面精饰发展论坛 | ||
| 组织单位 | 中国表面工程协会 环渤海表面精饰联席会 | ||
| 页码 | 87-90 | 开始页/总页数 | 00000087 / 4 |
| 会议日期/会议地点 | 2014-08-06 / 太原 | 会议年 | 2014 |
| 中图分类号 | TQ153.3 | ||
| 关键词 | 复合镀层 二氧化硅 镍金属元素 控电流法 电沉积速率 | ||
| 机标主题词 | 复合镀层;电镀液;电镀时间 | ||
| 机标分类号 | TG174.44;TQ153;TQ153 | ||
| 馆藏号 | H075607 | ||
