[会议]2014中国高端SMT学术会议论文集  许路

摘要: 本文介绍了作者在模块化设计和实践方面的一些经验,重点在于半齿孔方案和LGA方案的介绍.分析了两种方案的优缺点,并给出了消除缺点的一些解决方案.为进一步加快电子产品研制步伐,最大化地降低研制成本提供参考.

作者 许路  
作者单位
文集名称 2014中国高端SMT学术会议论文集
出版年 2014
会议名称 2014中国高端SMT学术会议  
组织单位 四川省电子学会   广东省电子学会   陕西省电子学会  
页码 511-515 开始页/总页数 00000511 / 5
会议日期/会议地点 2014-10 / 西安 会议年 2014
中图分类号 TN402  
关键词 集成电路   模块化设计   结构特征   产品质量  
馆藏号 H073276
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