摘要: 采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.本文介绍了组件的三维垂直互联技术和树脂内的热布局优化.通过垂直共面波导实现了微波信号的立体互联;通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则.
| 作者 | WU Jin-cai 吴金财 YAN Wei 严伟 HUANG Hong-yan 黄红艳 WU Min 吴民 | ||
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| 作者单位 | |||
| 文集名称 | 2010微系统技术发展研讨会论文集 | ||
| 出版年 | 2010 | ||
| 会议名称 | 2010微系统技术发展研讨会 | ||
| 组织单位 | 《中国电子科学研究院学报》杂志社 | ||
| 页码 | 340-349 | 开始页/总页数 | 00000340 / 10 |
| 会议日期/会议地点 | 2010-08 / 贵阳 | 会议年 | 2010 |
| 中图分类号 | TN61:TN605 | ||
| 关键词 | 微波组件 三维组装技术 散热性能 树脂材料 | ||
| 馆藏号 | H072703 | ||
