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国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要: 本文介绍了导电聚合物作为芯片的电极修饰成分所具有的独特优点,并自制了基于10对微电极阵列的硅基芯片,尝试了三大类导电聚合物作为芯片响应膜的电聚合修饰,并同时进行了杂多酸电聚合及无机离子的掺杂,从而实现膜的功能化并制成芯片分析系统中的核心响应部分.
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