摘要: 微转移印刷技术在构建柔性电子和器件小型化等方面具有重要应用。借助微转移印刷技术，不同微部件之间的精确组装可以构造出复合微结构或高性能电子系统。微转移印刷技术通过对高性能分立器件进行高度集成，摆脱了传统制造方式工艺不兼容的约束，具有... 展开 微转移印刷技术在构建柔性电子和器件小型化等方面具有重要应用。借助微转移印刷技术，不同微部件之间的精确组装可以构造出复合微结构或高性能电子系统。微转移印刷技术通过对高性能分立器件进行高度集成，摆脱了传统制造方式工艺不兼容的约束，具有集成度高、操作简单、成本低、良率可控等优势。基于薄膜体声波谐振器，本课题对微转移印刷技术在柔性封装与红外传感、单片异质集成两方面应用进行研究。 课题主要研究内容和成果如下： 1.在微转移印刷技术方面，结合微转移印刷技术中的断裂力学原理，对原有工艺进行优化。通过引入粘合溶液和降低锚点占空比降低了工艺复杂度，同时提升了转移后的结构稳健性； 2.基于微转移印刷技术，首次提出了用于红外传感的空气隙型薄膜体声波谐振器柔性封装方案。完成了封装方案的可靠性测试，封装了的器件具有良好的机械柔性。近红外传感测试表明，器件对785nm波长近红外光的响应率为3.31Hz/nW，噪声等效功率为1.28×10-8W/Hz1/2，归一化探测率为5522m·Hz1/2/W； 3.基于微转移印刷技术，首次实现了薄膜体声波谐振器薄膜与CMOS集成芯片的3D堆叠式单片集成，探索出一套完整的实现方案。集成的振荡器在2024MHz处的振荡输出功率为-17.2dBm，载波远端频率处相位噪声为-136dBc/Hz。 收起