[学位论文]
  • 王超
  • 合肥工业大学

摘要: 如今,电子器件向高集成化、高功率化发展,器件产生的热量需要及时散出。导热绝缘复合材料有较好的导热性和电绝缘性,可以作为电子包装材料。 本论文以聚丙烯(PP)为树脂基体,氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)为导热填料,采用熔融共混复合制备一种导... 展开

作者 王超   授予学位单位 合肥工业大学  
导师 周正发 学位 硕士
学科 材料学   国籍 CN
页码/总页数 1-62 / 62 出版年 2013
中图分类号 TB332
关键词 导热系数   力学性能   复合材料   制备工艺   聚丙烯   氧化铝   氧化锌  
机标主题词 复合材料;Al2O3;热导率
机标分类号 TB33;O55
馆藏号 Y2355077
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