尊敬的各位读者：
根据当前疫情防控要求，我馆部分原文传递服务可能会有延期，无法在24小时内提供，给您带来的不便敬请谅解！
国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要: 随着集成电路特征尺寸不断缩小和互连线中电流密度的急剧上升，互连电迁移失效成为集成电路的重要失效现象之一。本文提出了一种基于微观晶粒尺寸分布效应的铜互连电迁移失效寿命模型，建立了交流-直流测试时间的转化模型，并在此基础上建立了交流应力... 展开 随着集成电路特征尺寸不断缩小和互连线中电流密度的急剧上升，互连电迁移失效成为集成电路的重要失效现象之一。本文提出了一种基于微观晶粒尺寸分布效应的铜互连电迁移失效寿命模型，建立了交流-直流测试时间的转化模型，并在此基础上建立了交流应力条件下铜互连综合失效模型。研究结果表明，铜互连电迁移寿命和阴极端铜晶粒微观结构密切相关。互连线存在临界长度效应的原因在于其无法提供足够的空位使得铜晶粒耗尽发生失效。当互连线长度大于临界长度时互连电迁移寿命随互连长度的增加而减小。AC电流应力下存在一个膝点频率，在该膝点频率附近铜互连电迁移寿命随频率增大而指数上升。低于该膝点频率时互连寿命取决于其 DC电迁移寿命。高于该膝点频率时应力迁移是决定互连寿命的主导机制。 收起
系统维护，暂停服务。
根据《著作权法》“合理使用”原则，您当前的文献传递请求已超限。
如您有科学或教学任务亟需，需我馆提供文献传递服务，可由单位单位签署《图书馆馆际互借协议》说明情况，我馆将根据馆际互借的原则，为您提供更优质的服务。
《图书馆馆际互借协议》扫描件请发送至service@istic.ac.cn邮箱，《图书馆馆际互借协议》模板详见附件。
根据《著作权法》规定， NETL仅提供少量文献资源原文复制件，用户在使用过程中须遵循“合理使用”原则。
您当日的文献传递请求已超限。
