[科技报告]NASA  Ghaffarian, R.5

摘要: Availability of board solder joint reliability information is critical to the wider implementation of Chip Scale Packages (CSPs).

翻译摘要
作者 Ghaffarian, R.  
原报告号 20060034017 总页数 5
报告类别/文献类型 NASA / NTIS科技报告
关键词 CHIPS   RELIABILITY   SOLDERS   CSP Solder Joint Reliability    
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