摘要 : 以苯并三氮唑(BTA)和溴代烷为原料合成N-烷基苯并三氮唑,在溶剂无水乙醇中配置成溶液,采用自组装方式在铜合金表面制备成膜,以起到缓释效果.通过电化学测试和接触角等表征手段,研究了苯并三氮唑及其衍生物的浓度和组装时间对铜合金表面在3.5%NaCl溶液... 展开
| 作者 | 梁淑君 林泽 |
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| 作者单位 | |
| 英文名称 | Effect of Corrosion Resistance of Benzotriazole and its Derivatives on the Surface of Copper Alloy |
| 期刊名称 | 《山西化工 》 |
| 期刊英文名称 | 《Shanxi Chemical Industry》 |
| 页码/总页数 | 16-18,42 / 4 |
| 语种/中图分类号 | 汉语 / TG174.42 |
| 关键词 | 苯并三氮唑 铜合金 自组装 电化学 耐腐蚀性能 |
| DOI | 10.16525/j.cnki.cn14-1109/tq.2024.11.006 |
| 机标主题词 / 分类号 | 铜合金;苯并三唑;耐蚀性 / TG146.11;O626.26;TB304 |
