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国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要 : 随着芯片集成度的不断提升,散热问题日益凸显,成为制约芯片性能提升的关键因素.文章阐述了芯片散热的重要性、研究背景及意义,详细介绍了当前主流的风冷散热、液冷散热、石墨烯散热 3 种散热技术的原理、特点及应用场景,并对比了各方法的优缺点.最后,... 展开 随着芯片集成度的不断提升,散热问题日益凸显,成为制约芯片性能提升的关键因素.文章阐述了芯片散热的重要性、研究背景及意义,详细介绍了当前主流的风冷散热、液冷散热、石墨烯散热 3 种散热技术的原理、特点及应用场景,并对比了各方法的优缺点.最后,展望了散热技术的未来发展趋势,并从新材料、新技术、新系统 3 个方面提出了应对措施,为助力芯片性能提升与电子信息产业的绿色发展提供参考. 收起
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