摘要 : 为适应控制系统低成本、高集成发展趋势,光纤惯组趋于高集成一体化设计。然而,精密仪表和大量电子元器件的高度集成,造成惯组内热流密度大大增加,传统的热设计方法已经不能很好地解决这一问题。因此,基于VPX架构的集成光纤惯组,提出了一种温度补偿+强... 展开 为适应控制系统低成本、高集成发展趋势,光纤惯组趋于高集成一体化设计。然而,精密仪表和大量电子元器件的高度集成,造成惯组内热流密度大大增加,传统的热设计方法已经不能很好地解决这一问题。因此,基于VPX架构的集成光纤惯组,提出了一种温度补偿+强迫风冷+相变材料的复合热控设计方法。通过系统热仿真及地面试验验证,结果表明:所提方法可以将集成光纤惯组内台体温度控制在惯性仪表正常工作温度范围内,对系统高度集成设计具有一定的工程借鉴意义。 收起