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国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要 : 随着信息技术的快速发展,现代社会已经进入了一个“信息爆炸”的时代.作为各类电子设备的核心元件,电子芯片的集成度也需要不断提高,以满足对更多并行信号的处理需求.硅基芯片的特征尺寸已经进入几纳米的节点,可以在每平方厘米的尺寸上集成数以亿计的器... 展开 随着信息技术的快速发展,现代社会已经进入了一个“信息爆炸”的时代.作为各类电子设备的核心元件,电子芯片的集成度也需要不断提高,以满足对更多并行信号的处理需求.硅基芯片的特征尺寸已经进入几纳米的节点,可以在每平方厘米的尺寸上集成数以亿计的器件.然而,无机半导体固有的刚性,导致传统硅基器件很难用在一些需要弯曲、折叠和伸缩的场景中,例如柔性显示器、可穿戴设备、人工假体和仿生机器人系统.在这些新兴应用领域,有机半导体则备受青睐. 收起
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