尊敬的各位读者：
根据当前疫情防控要求，我馆部分原文传递服务可能会有延期，无法在24小时内提供，给您带来的不便敬请谅解！
国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要 : 随着集成电路技术的发展至3 nm节点,摩尔定律接近其物理极限,传统芯片制程面临材料到器件的理论和技术瓶颈。二维信息材料凭借原子层厚度、低功耗等特性被产业界认为是1 nm及以下节点的核心材料,将助力芯片制程延续摩尔定律以及平面到三维的发展,与我... 展开 随着集成电路技术的发展至3 nm节点,摩尔定律接近其物理极限,传统芯片制程面临材料到器件的理论和技术瓶颈。二维信息材料凭借原子层厚度、低功耗等特性被产业界认为是1 nm及以下节点的核心材料,将助力芯片制程延续摩尔定律以及平面到三维的发展,与我国集成电路先进制程长期规划紧密相关。基于国家自然科学基金委员会第343期双清论坛,本文从材料—器件—异质集成多层次回顾了二维信息材料与器件的发展历史,总结了领域内所面临挑战,凝炼了未来5~10年的重大关键科学以及亟需布局的研究方向,进一步提出顶层设计的前沿研究方向和科学基金资助战略。 收起
系统维护，暂停服务。
根据《著作权法》“合理使用”原则，您当前的文献传递请求已超限。
如您有科学或教学任务亟需，需我馆提供文献传递服务，可由单位单位签署《图书馆馆际互借协议》说明情况，我馆将根据馆际互借的原则，为您提供更优质的服务。
《图书馆馆际互借协议》扫描件请发送至service@istic.ac.cn邮箱，《图书馆馆际互借协议》模板详见附件。
根据《著作权法》规定， NETL仅提供少量文献资源原文复制件，用户在使用过程中须遵循“合理使用”原则。
您当日的文献传递请求已超限。
