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  • 《中国粉体工业》 2021年2期

摘要 : 近年来,国内半导体的发展始终吸引着国人的目光。尽管我们在奋力的追赶,但在半导体制造领域仍与欧美日等国家存在一定的差距,在芯片制造环节仍在技术工艺和设备上依赖于国外。甚至有人发出造芯片比造原子弹还难的感叹!

期刊名称 《中国粉体工业》
页码/总页数 P.44-46 / 3
语种/中图分类号 汉语 / F42  
关键词 半导体制造   芯片制造   原子弹   抛光液   追赶   欧美日   工艺和设备  
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