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国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要 : 随着背板速率的不断提升，现有跨背板的板问通信芯片(称为SerDes)技术已达到传输距离和信号完整性的设计极限，同为5Gbps收发器，基于纯模拟技术设计的SerDes产品已接近性能极限，为了满足提升速率的要求，只能牺牲传输距离；硅谷数模半导体公司则在S... 展开 随着背板速率的不断提升，现有跨背板的板问通信芯片(称为SerDes)技术已达到传输距离和信号完整性的设计极限，同为5Gbps收发器，基于纯模拟技术设计的SerDes产品已接近性能极限，为了满足提升速率的要求，只能牺牲传输距离；硅谷数模半导体公司则在SerDes构架设计方面独辟稀径，创造性地把数字信号处理技术应用到高速信号设计领域，它推出的D-PHY5G 收起
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