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国家工程技术图书馆
2022年11月29日
摘要 : @@ IBM新"Air-Gap"技术采用真空作为低介电常数材料真空管从计算机中已消失了数十年,但如今真空却做出令人吃惊的反击.IBM推出一新半导体制造技术,该技术通过"空气隙"(Air-Gap,实际是微小的真空洞)来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料.初步结果显... 展开 @@ IBM新"Air-Gap"技术采用真空作为低介电常数材料真空管从计算机中已消失了数十年,但如今真空却做出令人吃惊的反击.IBM推出一新半导体制造技术,该技术通过"空气隙"(Air-Gap,实际是微小的真空洞)来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料.初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好. 收起
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